盖世汽车讯 据知情人士透露，大日包括丰田汽车和索尼集团在内的本巨八家日本公司合作成立了一家芯片公司，以在日本生产下一代半导体。头抱团丰田联

其他参与合作的合索合建成员还包括零部件供应商电装、软银、尼电日本电报电话公司、装软半导体制造商kioxia、芯片电子产品制造商NEC和三菱 UFJ 銀行。公司

图片来源：美国半导体行业协会

消息人士称，大日日本政府计划向该芯片公司提供700亿日元（合4.78亿美元）的本巨补贴，而这八家公司将总共向新公司投资约70亿日元。头抱团丰田联

据悉，合索合建新公司名为Rapidus，尼电由芯片设备制造商东京电子前总裁Tetsuro Higashi领导成立。装软将开发和制造芯片，芯片并推进半导体行业人才的培养。日本产业大臣Yasutoshi Nishimura将于11月11日宣布新公司的成立。

消息人士称，Rapidus的目标是在2030年前开发和生产2纳米及以下半导体。目前，日本企业只能生产线路宽度约为40纳米的芯片。

今年7月，日本产业省曾宣布计划成立一个新机构，负责日本和美国在下一代半导体领域的联合研究。据消息人士透露，Rapidus可能会与该机构合作。