高通度过了多事的高通一年。它放弃了旗舰处理器系列“骁龙8XX”的于月于台命名方案，而是发布从骁龙8 Gen 1开始。不过这并没有帮助该公司解决困扰骁龙888的骁龙过热和节流问题。但在今年晚些时候，基积电该公司可能会摆脱这样的制程困境。

骁龙8 Gen 1

3月25日，高通有外媒从爆料者Yogesh Brar处获悉，于月于台高通将在2022年5月上旬发布骁龙8 Gen 1+（型号SM8475）移动平台。发布即将推出的骁龙高端芯片组将基于台积电的4nm半导体制造工艺，该工艺已经过测试。基积电效率高于三星代工的制程4nm工艺。

高通正计划将其旗舰SoC订单转移到台积电，高通因为这家公司的于月于台4nm制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片，而SM8475将是发布第一款基于台积电4nm制程的高通芯片。骁龙8 Gen 1+最早将于2022年6月在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。

最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素，从性能问题到低良率以及高通面临联发科的竞争。联发科天玑9000、天玑8100和天玑8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点，并正在积极努力将损失降至最低。